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XC6SLX9-2FT256C备选型号: XC6SLX9-N3FTG256C
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- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
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- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 内存大小
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- 逻辑块数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- HTS代码
- 电源
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IC FPGA 186 I/O 256FTBGA10 WeeksLead, Tin表面贴装表面贴装256-LBGA2561860°C~85°C TJTraySpartan®-6 LX2008e0no活跃3 (168 Hours)256EAR99Tin/Lead (Sn63Pb37)1.14V~1.26VBOTTOMBALL2401.2V1mmnot_compliant30XC6SLX9256186不合格1.2V72kB667MHz现场可编程门阵列915258982471521144071517mm1.55mm17mmNon-RoHS Compliant---- IC FPGA 186 I/O 256FTBGA10 Weeks-表面贴装表面贴装256-LBGA2561860°C~85°C TJTraySpartan®-6 LX2008e1-活跃3 (168 Hours)256EAR99锡银铜1.14V~1.26VBOTTOMBALL2601.2V1mm-30XC6SLX9-186不合格1.2V72kB806MHz现场可编程门阵列9152589824715-1144071517mm1.55mm17mmROHS3 Compliant8542.39.00.011.21.2/3.32.5/3.3V0.26 ns
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6SLX9-3FTG256C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 256-LBGA | IC FPGA 186 I/O 256FTBGA | 对比 |
 | LCMXO2-7000ZE-1BG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 256-LFBGA | LATTICE SEMICONDUCTOR LCMXO2-7000ZE-1BG256I PLD, 6864 LUTS, MACHXO2, 256CABGA | 对比 |
| XC6SLX9-L1FTG256C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 256-LBGA | IC FPGA 186 I/O 256FTBGA | 对比 |
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