XC6VHX565T-2FF1923E备选型号: XC7VX485T-2FFG1927C
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- 操作温度
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 端子间距
- 基本部件号
- 输出的数量
- 内存大小
- 传播延迟
- 输入数量
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 宽度
- 座位高度(最大)
- 长度
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 表面安装
- 引脚数
- 无铅代码
- 终止次数
- HTS代码
- JESD-30代码
- 电源
- 时钟频率
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- IC FPGA 720 I/O 1924FCBGA10 Weeks1924-BBGA, FCBGA表面贴装表面贴装7202008Virtex®-6 HXTTray0°C~100°C TJe0活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.B锡铅0.95V~1.05VBOTTOMBALL1mmXC6VHX565T7204MB220 ps720现场可编程门阵列5667843361996844280245mm3.85mm45mmNon-RoHS Compliant无----------
- IC FPGA 600 I/O 1927FCBGA10 Weeks1924-BBGA, FCBGA表面贴装-6002010Virtex®-7 XTTray0°C~85°C TJe1活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.BTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)1VBOTTOMBALL1mmXC7VX485T6004.5MB-600现场可编程门阵列4857603796992037950-245mm3.65mm45mmROHS3 Compliant无YES1927yes19278542.39.00.01S-PBGA-B192711.8V1818MHz6072000.61 ns
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7VX485T-2FFG1761C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1760-BBGA, FCBGA | IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA | 对比 |
![]() | XC7VX485T-2FFG1927C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1924-BBGA, FCBGA | IC FPGA 600 I/O 1927FCBGA | 对比 |





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