XC6VLX760-1FFG1760C备选型号: XC6VLX550T-2FFG1760C

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • 引脚数
  • 操作温度
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  • JESD-609代码
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 资历状况
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 供应商器件包装
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 逻辑块数(LABs)
  • 电压 - 供电 (最大值)
  • 电压 - 供电 (最小值)
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    1760-BBGA, FCBGA
    1760
    1200
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-6 LXT
    2008
    e1
    yes
    活跃
    4 (72 Hours)
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    1V
    BOTTOM
    BALL
    245
    30
    XC6VLX760
    不合格
    3.2MB
    现场可编程门阵列
    758784
    26542080
    59280
    1
    5.08 ns
    42.5mm
    3.5mm
    42.5mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    1760-BBGA, FCBGA
    1760
    1200
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-6 LXT
    2008
    -
    -
    活跃
    4 (72 Hours)
    -
    0.95V~1.05V
    -
    -
    -
    -
    XC6VLX550T
    -
    2.8MB
    -
    549888
    23298048
    42960
    2
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    1760-FCBGA (42.5x42.5)
    85°C
    0°C
    42960
    1.05V
    950mV
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XC6VLX550T-1FFG1760C XC6VLX550T-1FFG1760C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 1760-BBGA, FCBGA IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA 对比
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