XC7A100T-L2CSG324E备选型号: LFE2M70SE-5FN1152C

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  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • JESD-609代码
  • 无铅代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
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  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 电源
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 逻辑单元数
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA ARTIX7 210 I/O 324CSBGA
    12 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    324-LFBGA, CSPBGA
    210
    0°C~100°C TJ
    Tray
    Artix-7
    2009
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    324
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY
    8542.39.00.01
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    0.9V
    0.8mm
    XC7A100T
    324
    S-PBGA-B324
    210
    0.9V
    607.5kB
    1286MHz
    110 ps
    110 ps
    210
    现场可编程门阵列
    101440
    4976640
    7925
    126800
    1.51 ns
    15mm
    1.5mm
    15mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
    8 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    1152-BBGA
    436
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ECP2M
    2012
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    -
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    1.2V
    1mm
    LFE2M70
    -
    -
    436
    -
    584.9kB
    311MHz
    -
    -
    -
    现场可编程门阵列
    67000
    4642816
    8375
    -
    0.358 ns
    35mm
    2.6mm
    35mm
    -
    ROHS3 Compliant
    1152
    250
    not_compliant
    30
    不合格
    1.2V
    70000
    无铅
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