XC7A15T-L1CSG324I备选型号: XC7A15T-1CSG324I

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 内存大小
  • 传播延迟
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 速度等级
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA ARTIX7 210 I/O 324CSBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    324-LFBGA, CSPBGA
    324
    210
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Artix-7
    2010
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    324
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    0.95V
    0.8mm
    未说明
    112.5kB
    130 ps
    现场可编程门阵列
    16640
    921600
    1300
    20800
    1.27 ns
    15mm
    1.5mm
    15mm
    ROHS3 Compliant
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA ARTIX7 210 I/O 324CSBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    324-LFBGA, CSPBGA
    324
    210
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Artix-7
    2010
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    324
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1V
    0.8mm
    未说明
    112.5kB
    130 ps
    现场可编程门阵列
    16640
    921600
    1300
    20800
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    1
  • 添加型号
集成电路(IC)相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
XC7A15T-1CSG324C XC7A15T-1CSG324C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 324-LFBGA, CSPBGA IC FPGA ARTIX7 210 I/O 324CSBGA 对比
XC7A15T-1CSG324I XC7A15T-1CSG324I Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 324-LFBGA, CSPBGA IC FPGA ARTIX7 210 I/O 324CSBGA 对比
XC7A15T-2CSG324C XC7A15T-2CSG324C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 324-LFBGA, CSPBGA IC FPGA ARTIX7 210 I/O 324CSBGA 对比