XC7A200T-1FB676I备选型号: XC7K160T-L2FFG676I
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 最高工作温度
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- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 传播延迟
- 接通延迟时间
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 逻辑块数(LABs)
- 速度等级
- 寄存器数量
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 引脚数
- JESD-609代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 可编程逻辑类型
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- IC FPGA ARTIX7 400 I/O 676FCBGA11 WeeksLead, Tin表面贴装表面贴装676-BBGA, FCBGA676-FCBGA (27x27)DDR3-40°C~100°C TJTrayArtix-72009活跃4 (72 Hours)100°C-40°C0.95V~1.05VXC7A200T1.05V950mV1GB130 ps130 ps2153601345536016825168251269200无Non-RoHS Compliant------------------
- IC FPGA 400 I/O 676FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装676-BBGA, FCBGA-400-40°C~100°C TJTrayKintex®-72010活跃4 (72 Hours)--0.87V~0.93V---1.4MB100 ps-1622401198080012675--202800-ROHS3 Compliant676e16763A991.DTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明0.95V1mmnot_compliant未说明现场可编程门阵列0.61 ns27mm3.37mm27mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7K160T-1FBG676C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA | 对比 |
![]() | XC7K160T-L2FFG676I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA | 对比 |




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