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XC7A200T-1FBG676C备选型号: XC7K160T-2FBG676I
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- 端子表面处理
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- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 输出的数量
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- 内存大小
- 时钟频率
- 输入数量
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
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- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 最大结点温度（Tj）
- 高度
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
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- 座位高度(最大)
- 辐射硬化
IC FPGA ARTIX7 400 I/O 676FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装676-BBGA, FCBGAYES676DDR30°C~85°C TJTrayArtix-72009e1yes活跃4 (72 Hours)6763A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.011VBOTTOMBALL未说明1mm未说明XC7A200TS-PBGA-B676400不合格1V1GB1098MHz400现场可编程门阵列2153601345536016825-12692001.27 ns85°C2.54mm27mm27mmROHS3 Compliant---- IC FPGA 400 I/O 676FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装676-BBGA, FCBGAYES676400-40°C~100°C TJTrayKintex®-72010e1yes活跃4 (72 Hours)6763A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.011VBOTTOMBALL-1mm-XC7K160S-PBGA-B676400-11.83.3V1.4MB1286MHz400现场可编程门阵列1622401198080012675-22028000.61 ns--27mm27mmROHS3 Compliant100 ps2.54mm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC7K160T-1FFG676I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA | 对比 |
| XC7K160T-2FBG676I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA | 对比 |
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