XC7K160T-2FF676I备选型号: XC6VCX130T-2FFG784C

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
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  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 电源
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 温度等级
  • 逻辑块数(LABs)
  • Xilinx Inc.
    FPGA Kintex-7 162240 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin FCBGA
    11 Weeks
    Lead, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    676-BBGA, FCBGA
    400
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Kintex®-7
    2010
    活跃
    4 (72 Hours)
    676
    0.97V~1.03V
    BOTTOM
    BALL
    1V
    1mm
    XC7K160
    S-PBGA-B676
    400
    11.83.3V
    1.4MB
    1818MHz
    100 ps
    100 ps
    400
    现场可编程门阵列
    162240
    11980800
    12675
    2
    202800
    0.61 ns
    3.37mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx
    -
    -
    表面贴装
    -
    FCBGA
    400
    -
    -
    -
    -
    -
    4 (72 Hours)
    784
    -
    BOTTOM
    BALL
    1V
    1mm
    -
    -
    400
    -
    1.2MB
    1098MHz
    -
    -
    -
    现场可编程门阵列
    128000
    -
    -
    2
    160000
    -
    3.1mm
    -
    符合RoHS标准
    784
    e1
    yes
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    85°C
    0°C
    245
    30
    784
    不合格
    1V
    1.05V
    OTHER
    10000
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