XC7K160T-L2FFG676I备选型号: XC6VCX195T-1FFG784C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 内存大小
  • 传播延迟
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅代码
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 逻辑块数(LABs)
  • 速度等级
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    676-BBGA, FCBGA
    676
    400
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Kintex®-7
    2010
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    0.87V~0.93V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    0.95V
    1mm
    not_compliant
    未说明
    1.4MB
    100 ps
    现场可编程门阵列
    162240
    11980800
    12675
    202800
    0.61 ns
    27mm
    3.37mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx
    -
    -
    表面贴装
    -
    FCBGA
    784
    400
    -
    -
    -
    -
    e1
    -
    4 (72 Hours)
    784
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    245
    1V
    -
    -
    30
    1.5MB
    -
    现场可编程门阵列
    199680
    -
    -
    249600
    -
    29mm
    -
    29mm
    符合RoHS标准
    yes
    85°C
    0°C
    784
    400
    不合格
    1V
    OTHER
    15600
    1
  • 添加型号
集成电路(IC)相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
XC6VLX130T-1FF484C XC6VLX130T-1FF484C Xilinx 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) FCBGA 对比
XC6VLX130T-1FFG784C XC6VLX130T-1FFG784C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 784-BBGA, FCBGA FPGA, VIRTEX-6 LXT, 128K, 784FFGBGA 对比