XC7K160T-L2FFG676I备选型号: XC6VLX130T-1FF484C

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 内存大小
  • 传播延迟
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅代码
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 温度等级
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 逻辑块数(LABs)
  • 速度等级
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    676-BBGA, FCBGA
    676
    400
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Kintex®-7
    2010
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    0.87V~0.93V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    0.95V
    1mm
    not_compliant
    未说明
    1.4MB
    100 ps
    现场可编程门阵列
    162240
    11980800
    12675
    202800
    0.61 ns
    27mm
    3.37mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx
    -
    Lead, Tin
    表面贴装
    -
    FCBGA
    484
    240
    -
    -
    -
    -
    e0
    -
    4 (72 Hours)
    484
    -
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1V
    -
    -
    未说明
    1.2MB
    -
    现场可编程门阵列
    128000
    -
    -
    -
    5.08 ns
    23mm
    3mm
    23mm
    符合RoHS标准
    no
    85°C
    0°C
    484
    240
    不合格
    OTHER
    1.05V
    950mV
    10000
    1
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