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XC7K325T-1FFV900I备选型号: XC7K160T-2FFG676I
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- 包装
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 表面安装
- 引脚数
- 无铅代码
- ECCN 代码
- HTS代码
- 端子间距
- 基本部件号
- 输出的数量
- 电源
- 时钟频率
- 传播延迟
- 输入数量
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA11 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装900-BBGA, FCBGADDR3-40°C~100°C TJBulkKintex®-72009e1活跃4 (72 Hours)900Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)1VBOTTOMBALL未说明未说明S-PBGA-B9001GB现场可编程门阵列326080164044802547514076000.74 ns3.35mmROHS3 Compliant---------------
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA10 Weeks--表面贴装676-BBGA, FCBGA400-40°C~100°C TJTrayKintex®-72009e1活跃4 (72 Hours)676Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)1VBOTTOMBALL--S-PBGA-B6761.4MB现场可编程门阵列1622401198080012675-22028000.61 ns3.37mmROHS3 CompliantYES676yes3A991.D8542.39.00.011mmXC7K16040011.83.3V1286MHz100 ps40027mm27mm无- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC7K160T-1FBG676C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA | 对比 |
 | XC7K160T-2FBG484C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 484-BBGA, FCBGA | FPGA Kintex-7 Family 162240 Cells 28nm Technology 1V 484-Pin Lidless FCBGA | 对比 |
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