XC7K325T-2FF900C备选型号: XC7K410T-L2FFG900I
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 端子间距
- 基本部件号
- 输出的数量
- 电源
- 内存大小
- 时钟频率
- 传播延迟
- 接通延迟时间
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- HTS代码
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- IC FPGA 500 I/O 900FCBGA11 WeeksLead, Tin表面贴装表面贴装900-BBGA, FCBGA900DDR30°C~85°C TJTrayKintex®-72010e0活跃4 (72 Hours)9003A991.DTin/Lead (Sn63Pb37)0.97V~1.03VBOTTOMBALL1V1mmXC7K325T50011.83.3V1GB1818MHz100 ps100 ps现场可编程门阵列326080164044802547524076000.61 ns31mm3.35mm31mm无Non-RoHS Compliant----
- IC FPGA 500 I/O 900FCBGA12 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装900-BBGA, FCBGA900500-40°C~100°C TJTrayKintex®-72010e1活跃4 (72 Hours)9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.97V~1.03VBOTTOMBALL0.95V1mm---3.5MB-110 ps-现场可编程门阵列4067202930688031775-5084000.61 ns31mm3.35mm31mm-ROHS3 Compliant8542.39.00.01未说明not_compliant未说明
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7K410T-L2FFG900I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |
![]() | XC7K410T-1FFG676C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA | 对比 |




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