XC7K325T-2FF900C备选型号: XC7K410T-L2FFG900I

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 电源
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • HTS代码
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
    11 Weeks
    Lead, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    900-BBGA, FCBGA
    900
    DDR3
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Kintex®-7
    2010
    e0
    活跃
    4 (72 Hours)
    900
    3A991.D
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    0.97V~1.03V
    BOTTOM
    BALL
    1V
    1mm
    XC7K325T
    500
    11.83.3V
    1GB
    1818MHz
    100 ps
    100 ps
    现场可编程门阵列
    326080
    16404480
    25475
    2
    407600
    0.61 ns
    31mm
    3.35mm
    31mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
    12 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    900-BBGA, FCBGA
    900
    500
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Kintex®-7
    2010
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    900
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    0.97V~1.03V
    BOTTOM
    BALL
    0.95V
    1mm
    -
    -
    -
    3.5MB
    -
    110 ps
    -
    现场可编程门阵列
    406720
    29306880
    31775
    -
    508400
    0.61 ns
    31mm
    3.35mm
    31mm
    -
    ROHS3 Compliant
    8542.39.00.01
    未说明
    not_compliant
    未说明
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