XC7K325T-L2FFG900E备选型号: XC7K410T-2FBG900C
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- JESD-609代码
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 内存大小
- 输入数量
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 触点镀层
- 表面安装
- 引脚数
- 时钟频率
- 速度等级
- FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm Technology 1V 900-Pin FCBGA11 Weeks表面贴装表面贴装900-BBGA, FCBGADDR30°C~100°C TJTrayKintex®-72009e1yes活跃4 (72 Hours)9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY8542.39.00.010.87V~0.93VBOTTOMBALL未说明0.9V1mmnot_compliant未说明XC7K325T900S-PBGA-B900500不合格0.91.83.3V1GB500现场可编程门阵列32608016404480254754076000.91 ns31mm3.35mm31mmROHS3 Compliant-----
- IC FPGA 500 I/O 900FCBGA12 Weeks-表面贴装900-BBGA, FCBGA5000°C~85°C TJTrayKintex®-72009e1yes活跃4 (72 Hours)9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)-8542.39.00.010.97V~1.03VBOTTOMBALL未说明1V1mmnot_compliant未说明XC7K410T900-500不合格11.83.3V3.5MB-现场可编程门阵列40672029306880317755084000.61 ns31mm2.54mm31mmROHS3 CompliantCopper, Silver, TinYES9001286MHz-2
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7K410T-2FBG900C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |
![]() | XC7K410T-1FBG900C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |



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