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XC7K410T-2FBG900C备选型号: XC7K325T-1FFG900C
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 内存大小
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA12 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装900-BBGA, FCBGAYES9005000°C~85°C TJTrayKintex®-72009e1yes活跃4 (72 Hours)9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.010.97V~1.03VBOTTOMBALL未说明1V1mmnot_compliant未说明XC7K410T900500不合格11.83.3V3.5MB1286MHz现场可编程门阵列4067202930688031775-25084000.61 ns31mm2.54mm31mmROHS3 Compliant- IC FPGA 500 I/O 900FCBGA11 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装900-BBGA, FCBGAYES900DDR30°C~85°C TJTrayKintex®-72009e1yes活跃4 (72 Hours)9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.010.97V~1.03VBOTTOMBALL未说明1V-not_compliant未说明XC7K325T900500不合格11.83.3V1GB1098MHz现场可编程门阵列3260801640448025475-14076000.74 ns31mm3.35mm31mmROHS3 Compliant
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K325T-1FBG900C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |
| XC7K325T-L2FBG900E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |
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