XC7VX1140T-1FLG1928I备选型号: XCKU095-2FFVC1517E

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 引脚数
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 端子间距
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 电源
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 传播延迟
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 逻辑块数(LABs)
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑单元数
  • 电压 - 供电 (最大值)
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 资历状况
  • 组织结构
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 逻辑块数量
  • Xilinx
    6 Weeks
    FCBGA
    YES
    1928
    480
    2010
    e1
    yes
    活跃
    1928
    3A001.A.7.B
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    100°C
    -40°C
    8542.39.00.01
    1V
    BOTTOM
    BALL
    1mm
    S-PBGA-B1928
    480
    11.8V
    8.3MB
    1818MHz
    120 ps
    480
    现场可编程门阵列
    1.1392e+06
    89000
    -1
    1.424e+06
    0.74 ns
    1139200
    1.03V
    45mm
    3.75mm
    45mm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 468 I/O 1517FCBGA
    10 Weeks
    1517-BBGA, FCBGA
    -
    -
    468
    2012
    e1
    -
    活跃
    -
    3A001.A.7.B
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    -
    -
    950mV
    BOTTOM
    BALL
    1mm
    S-PBGA-B1517
    520
    0.95V
    7.2MB
    -
    -
    520
    现场可编程门阵列
    1176000
    -
    2
    1.0752e+06
    -
    -
    -
    40mm
    4.09mm
    40mm
    -
    ROHS3 Compliant
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    0°C~100°C TJ
    Tray
    Kintex® UltraScale™
    4 (72 Hours)
    未说明
    未说明
    不合格
    768 CLBS
    60518400
    67200
    768
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