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XC7VX330T-2FF1761C备选型号: XC7K410T-2FFG900C
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- 最小工作温度
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IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA21 WeeksLead, Tin表面贴装表面贴装1760-BBGA, FCBGA7000°C~85°C TJTrayVirtex®-7 XT2010活跃4 (72 Hours)0.97V~1.03VBOTTOMBALL1mmXC7VX330TS-PBGA-B176065011.8V3.3MB1818MHz100 ps100 ps650现场可编程门阵列32640027648000255002408000无Non-RoHS Compliant------
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA12 Weeks--表面贴装900-BBGA, FCBGA5000°C~85°C TJTrayKintex®-72009活跃4 (72 Hours)0.97V~1.03V---XC7K410T---3.5MB-----4067202930688031775-2508400-ROHS3 Compliant900-FCBGA (31x31)85°C0°C1.03V970mV31775- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K410T-2FBG900I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |
| XC7K410T-L2FFG900E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |
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