Xilinx Inc. XC7VX330T-2FF1761C
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XC7VX330T-2FF1761C
2773-XC7VX330T-2FF1761C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
1760-BBGA, FCBGA
大陆
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IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
--最小包装量--
XC7VX330T-2FF1761C详情
Xilinx Inc. XC7VX330T-2FF1761C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
21 Weeks
触点镀层
Lead, Tin
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1760-BBGA, FCBGA
Number of I/Os
700
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-7 XT
已出版
2010
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
电压 - 供电
0.97V~1.03V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1mm
基本部件号
XC7VX330T
JESD-30代码
S-PBGA-B1760
输出的数量
650
电源
11.8V
内存大小
3.3MB
时钟频率
1818MHz
传播延迟
100 ps
接通延迟时间
100 ps
输入数量
650
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
326400
总 RAM 位数
27648000
LABs数量/ CLBs数量
25500
速度等级
2
寄存器数量
408000
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC7VX330T-2FF1761C拓展信息
Xilinx Inc.
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