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XC7VX550T-2FFG1158C备选型号: XC7K410T-2FBG900I
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
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- 表面安装
- 包装/外壳
- 引脚数
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- 包装
- 操作温度
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 端子间距
- 基本部件号
- 输出的数量
- 电源
- 内存大小
- 时钟频率
- 传播延迟
- 接通延迟时间
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 宽度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 终止次数
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 资历状况
IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装YES1156-BBGA, FCBGA11583502010Virtex®-7 XTTray0°C~85°C TJe1yes活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.BTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.010.97V~1.03VBOTTOMBALL1mmXC7VX550T35011.8V5.2MB1818MHz100 ps100 ps现场可编程门阵列5542404349952043300-26928000.61 ns35mm35mm3.35mmROHS3 Compliant无-----
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA12 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装YES900-BBGA, FCBGA9005002009Kintex®-7Tray-40°C~100°C TJe1yes活跃4 (72 Hours)3A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.011VBOTTOMBALL1mmXC7K410T50011.83.3V3.5MB1286MHz--现场可编程门阵列4067202930688031775-25084000.61 ns31mm31mm2.54mmROHS3 Compliant-900未说明not_compliant未说明不合格- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K410T-2FBG900I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |
 | XC7VX415T-1FFG1157I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1156-BBGA, FCBGA | IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA | 对比 |
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