XC7Z030-1FBG676C备选型号: MCIMX6D6AVT08AC

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 界面
  • 内存大小
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 数据总线宽度
  • 核心架构
  • 边界扫描
  • 速度等级
  • 内存(字)
  • 主要属性
  • 总线兼容性
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • JESD-30代码
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 速度
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 地址总线宽度
  • 低功率模式
  • 外部数据总线宽度
  • 格式
  • 集成缓存
  • 电压 - I/O
  • 以太网
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • 协处理器/DSP
  • 保安功能
  • 显示和界面控制器
  • 萨塔
  • Xilinx Inc.
    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    676-BBGA, FCBGA
    YES
    676
    130
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Zynq®-7000
    2009
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    245
    1V
    1mm
    667MHz
    30
    XC7Z030
    1V
    1.05V
    CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
    256KB
    Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
    DMA
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    MCU, FPGA
    32b
    ARM
    YES
    -1
    256000
    Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
    CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
    27mm
    2.54mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    SOC i.MX 6Dual ARM Cortex A9 0.04um Automotive 624-Pin FCBGA Tray
    15 Weeks
    -
    624-FBGA, FCBGA
    YES
    -
    Automotive grade
    -40°C~125°C TJ
    Tray
    i.MX6D
    2002
    e1
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    624
    5A992
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.4V
    0.8mm
    -
    40
    MCIMX6
    -
    1.5V
    -
    -
    ARM® Cortex®-A9
    -
    -
    -
    -
    -
    YES
    -
    -
    -
    -
    21mm
    2.16mm
    -
    ROHS3 Compliant
    S-PBGA-B624
    1.225V
    852MHz
    MICROPROCESSOR
    16
    YES
    64
    固定点
    YES
    1.8V 2.5V 2.8V 3.3V
    10/100/1000Mbps (1)
    2 Core 32-Bit
    LPDDR2, LVDDR3, DDR3
    USB 2.0 + PHY (4)
    CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
    Multimedia; NEON™ SIMD
    ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
    Keypad, LCD
    SATA 3Gbps (1)
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