XC7Z030-L2SBG485I备选型号: LFSCM3GA15EP1-6F256C
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 包装/外壳
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 传播延迟
- 连接方式
- 建筑学
- 核心架构
- 边界扫描
- 内存(字)
- 主要属性
- 寄存器数量
- 总线兼容性
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 安装类型
- 引脚数
- 无铅代码
- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 电源
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 最高频率
- LABs数量/ CLBs数量
- 逻辑块数量
- 逻辑单元数
- 辐射硬化
- 无铅
- IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装484-FBGA, FCBGA130-40°C~100°C TJTrayZynq®-70002010e1活跃3 (168 Hours)485EAR99Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)PL BLOCK OPERATES IN 0.97V TO 1.03V SUPPLY8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明1V0.8mm800MHz未说明S-PBGA-B485CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB1.05V950mV256KBDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™DMA100 psCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTGMCU, FPGAARMYES256000Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells157200CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB19mm2.44mm19mmROHS3 Compliant-----------------
- FPGA LatticeSCM Family 15000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA10 Weeks-表面贴装256-BGA1390°C~85°C TJTraySCM2008e0Obsolete3 (168 Hours)256EAR99Tin/Lead (Sn63Pb37)-8542.39.00.01BOTTOMBALL2251.2V1mm-30----126kB-----------17mm2.1mm17mmNon-RoHS Compliant表面贴装256no0.95V~1.26VLFSCM3GA152561391.21.2/3.32.5V现场可编程门阵列150001054720700MHz37505615200无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LFE2M20E-6FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-BGA | FPGA - Field Programmable Gate Array 19K LUTs 140 I/O SERDES DSP -6 | 对比 | |
| LFSCM3GA15EP1-6F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-BGA | FPGA LatticeSCM Family 15000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA | 对比 |



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