XCF04SVOG20C备选型号: XCF02SVOG20C
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 可编程类型
- 界面
- 内存大小
- 时钟频率
- 组织结构
- 待机电流-最大值
- 记忆密度
- 数据保持时间
- 高度
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 制造商包装标识符
- 频率
- 资历状况
- 操作模式
- 并行/串行
- 最大结点温度(Tj)
- 环境温度范围高
- XILINX - XCF04SVOG20C.. - IC, PROM, FLASH ISP, 4MBIT, 20TSSOP13 Weeks表面贴装表面贴装20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)20FLASH-40°C~85°CTube1999e3yes活跃3 (168 Hours)20EAR99Matte Tin (Sn)8542.32.00.513V~3.6VDUAL鸥翼26013.3V0.65mm30XCF*S203.3V3.6V3V系统内可编程Parallel, Serial4Mb33MHz4MX10.001A4194304 bit201.04mm6.5mm4.39mmUnknown无ROHS3 Compliant无铅-------
- XILINX XCF02SVOG20C PROM, PLATFORM FLASH, 2MBIT, 20TSSOP10 Weeks表面贴装表面贴装20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)20FLASH-40°C~85°CTube1999e3yes活跃3 (168 Hours)20EAR99Matte Tin (Sn)8542.32.00.513V~3.6VDUAL鸥翼26013.3V0.65mm30XCF*S203.3V3.6V3V系统内可编程Parallel2Mb-2MX10.001A-201.19mm6.5mm4.39mmUnknown-ROHS3 Compliant无铅XCF02SVOG20C50MHz不合格SYNCHRONOUSSERIAL125°C85°C
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | STM32F030F4P6 | STMicroelectronics | 嵌入式 - 微控制器 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | MCU 32-bit STM32 ARM Cortex M0 RISC 16KB Flash 2.5V/3.3V 20-Pin TSSOP Tray | 对比 |
![]() | STM32F030F4P6TR | STMicroelectronics | 嵌入式 - 微控制器 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | STMICROELECTRONICS - STM32F030F4P6TR - MCU, 32BIT, CORTEX-M0, 48MHZ, TSSOP-20 | 对比 |
![]() | XCF01SVOG20C | Xilinx Inc. | 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | XILINX XCF01SVOG20C PROM, PLATFORM FLASH, 1MBIT, 20TSSOP | 对比 |




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