Xilinx Inc. XCF02SVOG20C

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

引脚数

20

制造商包装标识符

XCF02SVOG20C

Memory Types

FLASH

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

已出版

1999

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

20

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

3V~3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.65mm

频率

50MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XCF*S

引脚数量

20

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

可编程类型

系统内可编程

界面

Parallel

内存大小

2Mb

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX1

待机电流-最大值

0.001A

并行/串行

SERIAL

数据保持时间

20

最大结点温度（Tj）

125°C

环境温度范围高

85°C

高度

1.19mm

长度

6.5mm

宽度

4.39mm

达到SVHC

Unknown

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅