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XCKU035-2SFVA784E备选型号: XC7K325T-1FBG676C
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- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 内存大小
- 组织结构
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- 逻辑块数量
- RoHS状态
- 表面安装
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 基本部件号
- 时钟频率
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
IC FPGA 468 I/O 784FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装784-BBGA, FCBGA7844680°C~100°C TJTrayKintex® UltraScale™2012活跃4 (72 Hours)7843A991.D950mVBOTTOMBALL未说明0.8mm未说明468不合格0.95V2.3MB1700 CLBS现场可编程门阵列444343194560002539124062561700ROHS3 Compliant-----------
FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA11 WeeksCopper, Silver, Tin-表面贴装676-BBGA, FCBGA676DDR30°C~85°C TJTrayKintex®-72009活跃4 (72 Hours)6763A991.D1VBOTTOMBALL未说明1mm未说明400不合格11.83.3V1GB-现场可编程门阵列3260801640448025475-1407600-ROHS3 CompliantYESe1yesTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.01XC7K325T1098MHz0.74 ns27mm2.54mm27mm- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K325T-1FBG676C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 676-BBGA, FCBGA | FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA | 对比 |
| XC7K325T-2FBG676I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA | 对比 |
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