XCKU040-1FFVA1156C备选型号: LFE3-35EA-8FN484C

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  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 内存大小
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 工作电源电流
  • 最高频率
  • CLB-Max的组合延时
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    1156-BBGA, FCBGA
    520
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Kintex® UltraScale™
    2012
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    0.922V~0.979V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    0.95V
    未说明
    520
    不合格
    950mV
    0.95V
    2.6MB
    520
    现场可编程门阵列
    530250
    21606000
    30300
    1
    484800
    35mm
    35mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA - Field Programmable Gate Array 33.3K LUTs 295 I/O 1.2V -8 Speed
    8 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    484-BBGA
    295
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ECP3
    2013
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    30
    295
    -
    1.2V
    -
    174.4kB
    -
    现场可编程门阵列
    33000
    1358848
    4125
    -
    -
    23mm
    23mm
    ROHS3 Compliant
    484
    484
    EAR99
    8542.39.00.01
    1mm
    LFE3-35
    484
    18mA
    500MHz
    0.281 ns
    2.6mm
    无铅
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