XCKU040-1FFVA1156C备选型号: LFSC3GA25E-7FN900C
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- 工厂交货时间
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
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- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 电源
- 内存大小
- 输入数量
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- 长度
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- RoHS状态
- 引脚数
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- HTS代码
- 端子间距
- 基本部件号
- 引脚数量
- 最高频率
- 逻辑块数量
- 逻辑单元数
- 座位高度(最大)
- 辐射硬化
- 无铅
- IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装1156-BBGA, FCBGA5200°C~85°C TJTrayKintex® UltraScale™2012e1活跃4 (72 Hours)Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V未说明520不合格950mV0.95V2.6MB520现场可编程门阵列5302502160600030300148480035mm35mmROHS3 Compliant--------------
- FPGA - Field Programmable Gate Array 25.4K LUTs 378 3G SERDES 1.2V -7 Spd8 Weeks-表面贴装表面贴装900-BBGA3780°C~85°C TJTraySC2008e1Obsolete3 (168 Hours)Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)0.95V~1.26VBOTTOMBALL2501.2V40378--1.21.2/3.32.5V234kB-现场可编程门阵列2500019660806250--31mm31mmROHS3 Compliant900yes900EAR998542.39.00.011mmLFSC3GA25900700MHz104254002.6mm无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCKU035-3FFVA1156E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1156-BBGA, FCBGA | IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA | 对比 |
| LFE3-35EA-8FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BBGA | FPGA - Field Programmable Gate Array 33.3K LUTs 295 I/O 1.2V -8 Speed IND | 对比 | |
| LFSC3GA25E-7FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA | FPGA - Field Programmable Gate Array 25.4K LUTs 378 3G SERDES 1.2V -7 Spd | 对比 |



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