XCKU040-2FBVA676I备选型号: XCKU035-2FBVA676E
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- 包装
- 操作温度
- JESD-609代码
- 零件状态
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- RoHS状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 包装方式
- 组织结构
- 逻辑块数量
- FPGA Kintex UltraScale 424200 Cells 20nm Technology 0.95V 676-Pin FCBGA Tray10 Weeks676-BBGA, FCBGA表面贴装表面贴装Copper, Silver, Tin6763122013Kintex® UltraScale™Tray-40°C~100°C TJe1活跃6763A991.DTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明1mm未说明312不合格0.95V2.6MB现场可编程门阵列53025021606000303002484800ROHS3 Compliant----
- IC FPGA 312 I/O 676FCBGA10 Weeks676-BBGA, FCBGA表面贴装表面贴装Copper, Silver, Tin6763122012Kintex® UltraScale™Bulk0°C~100°C TJe1活跃6763A991.DTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明1mm未说明312不合格0.95V2.4MB现场可编程门阵列44434319456000253912406256ROHS3 Compliant4 (72 Hours)TRAY1700 CLBS1700
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCKU035-2FBVA676E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA 312 I/O 676FCBGA | 对比 |
![]() | XCKU040-1FBVA676I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BBGA, FCBGA | FPGA Kintex UltraScale 424200 Cells 20nm Technology 0.95V 676-Pin FCBGA | 对比 |



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