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XCKU085-1FLVB1760C备选型号: XCKU085-2FLVB1760E
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IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA10 Weeks1760-BBGA, FCBGA表面贴装表面贴装Copper, Silver, Tin6760°C~85°C TJBulkKintex® UltraScale™2012活跃4 (72 Hours)TRAY0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V未说明676不合格950mV0.95V7.1MB676现场可编程门阵列10883255826560062190199504042.5mm42.5mmROHS3 Compliant------
IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA10 Weeks1760-BBGA, FCBGA表面贴装表面贴装Copper, Silver, Tin6760°C~100°C TJBulkKintex® UltraScale™2012活跃4 (72 Hours)TRAY0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V未说明676不合格950mV0.95V7.1MB676现场可编程门阵列108832558265600621902995040--ROHS3 Compliant3A001.A.7.B1mmS-PBGA-B17604100 CLBS41003.71mm- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | XCKU085-2FLVA1517I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1517-BBGA, FCBGA | FPGA Kintex UltraScale 1088325 Cells 20nm Technology 0.95V 1517-Pin FCBGA | 对比 |
| XCKU085-2FLVB1760E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1760-BBGA, FCBGA | IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA | 对比 |
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