XCKU085-2FLVB1760E备选型号: XCKU085-1FLVB1760C
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- ECCN 代码
- 包装方式
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 电源
- 内存大小
- 输入数量
- 组织结构
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- 逻辑块数量
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 宽度
- 长度
- IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装1760-BBGA, FCBGA6760°C~100°C TJBulkKintex® UltraScale™2012活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.BTRAY0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V1mm未说明S-PBGA-B1760676不合格950mV0.95V7.1MB6764100 CLBS现场可编程门阵列10883255826560062190299504041003.71mmROHS3 Compliant--
- IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装1760-BBGA, FCBGA6760°C~85°C TJBulkKintex® UltraScale™2012活跃4 (72 Hours)-TRAY0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V-未说明-676不合格950mV0.95V7.1MB676-现场可编程门阵列108832558265600621901995040--ROHS3 Compliant42.5mm42.5mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCKU085-1FLVB1760C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1760-BBGA, FCBGA | IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA | 对比 |
![]() | XCKU085-1FLVA1517C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1517-BBGA, FCBGA | IC FPGA 624 I/O 1517FCBGA | 对比 |





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