XCKU085-3FLVB1760E备选型号: XC7VX690T-2FFG1926C

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  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • 电压 - 供电
  • 端子位置
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  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 内存大小
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  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • 逻辑块数量
  • 长度
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  • RoHS状态
  • 表面安装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 时钟频率
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • CLB-Max的组合延时
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    1760-BBGA, FCBGA
    676
    0°C~100°C TJ
    Tray
    Kintex® UltraScale™
    2012
    活跃
    4 (72 Hours)
    0.970V~1.030V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1V
    1mm
    未说明
    S-PBGA-B1760
    676
    不合格
    1V
    6.9MB
    676
    4100 CLBS
    现场可编程门阵列
    1088325
    58265600
    62190
    3
    995040
    4100
    42.5mm
    42.5mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 720 I/O 1926FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    -
    表面贴装
    1924-BBGA, FCBGA
    720
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-7 XT
    2010
    活跃
    4 (72 Hours)
    0.97V~1.03V
    BOTTOM
    BALL
    -
    1V
    1mm
    -
    S-PBGA-B1926
    720
    -
    11.8V
    6.5MB
    720
    -
    现场可编程门阵列
    693120
    54190080
    54150
    -2
    866400
    -
    45mm
    45mm
    ROHS3 Compliant
    YES
    e1
    yes
    1926
    3A001.A.7.B
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    XC7VX690T
    1926
    1818MHz
    100 ps
    100 ps
    0.61 ns
    3.65mm
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