XCS10XL-4VQG100C备选型号: XC3S100E-4VQG100I
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- 包装/外壳
- 安装类型
- 底架
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- 包装
- 操作温度
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 内存大小
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 逻辑块数量
- 逻辑单元数
- 等效门数
- 座位高度(最大)
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 无铅代码
- 资历状况
- 电源
- 高度
- 长度
- 宽度
- IC FPGA 77 I/O 100VQFP100-TQFP表面贴装表面贴装10077Spartan®-XL1999Tray0°C~85°C TJe3Obsolete3 (168 Hours)100EAR99Matte Tin (Sn)3.3VQUAD鸥翼2600.5mm30XCS10XL77784B217MHz现场可编程门阵列46662721000019646161.1 ns19646630001.2mm无符合RoHS标准无铅-------
- IC FPGA 66 I/O 100VQFP100-TQFP表面贴装表面贴装10066Spartan®-3E2009Tray-40°C~100°C TJe3活跃3 (168 Hours)100EAR99Matte Tin (Sn)1.2VQUAD鸥翼2600.5mm30XC3S100E599kB572MHz现场可编程门阵列216073728100000240419200.76 ns240----ROHS3 Compliant-10 Weeksyes不合格1.21.2/3.32.5V1mm14mm14mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S100E-4VQG100I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 100-TQFP | IC FPGA 66 I/O 100VQFP | 对比 |
![]() | LCMXO2-1200ZE-1TG100I | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 100-LQFP | IC FPGA 79 I/O 100TQFP | 对比 |
![]() | LCMXO2-1200HC-4TG100C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 100-LQFP | IC FPGA 79 I/O 100TQFP | 对比 |




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