XCV400-4BG560I备选型号: LFE3-17EA-7FTN256I

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  • 速度等级
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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 引脚数
  • HTS代码
  • 工作电源电流
  • 最高频率
  • 长度
  • 宽度
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 404 I/O 560MBGA
    表面贴装
    表面贴装
    560-LBGA Exposed Pad, Metal
    404
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Virtex®
    2000
    e0
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    560
    3A991.D
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    2.375V~2.625V
    BOTTOM
    BALL
    225
    2.5V
    1.27mm
    30
    XCV400
    560
    S-PBGA-B560
    404
    2.5V
    10kB
    250MHz
    404
    现场可编程门阵列
    10800
    81920
    468252
    2400
    4
    0.8 ns
    1.7mm
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA - Field Programmable Gate Array 17.3K LUTs 133 I/O 1.2V -7 Speed IND
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    133
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    ECP3
    2012
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    1mm
    30
    LFE3-17
    256
    -
    133
    1.2V
    92kB
    -
    -
    现场可编程门阵列
    17000
    716800
    -
    2125
    -
    0.335 ns
    1.55mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    8 Weeks
    256
    8542.39.00.01
    18mA
    3.1MHz
    17mm
    17mm
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