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XCV400-4BG560I备选型号: XC2VP20-5FGG676C
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IC FPGA 404 I/O 560MBGA表面贴装表面贴装560-LBGA Exposed Pad, Metal404-40°C~100°C TJTrayVirtex®2000e0noObsolete3 (168 Hours)5603A991.DTin/Lead (Sn63Pb37)2.375V~2.625VBOTTOMBALL2252.5V1.27mm30XCV400560S-PBGA-B5604042.5V10kB250MHz404现场可编程门阵列1080081920468252240040.8 ns1.7mm无Non-RoHS Compliant含铅------
IC FPGA 404 I/O 676FBGA表面贴装表面贴装676-BGA4040°C~85°C TJTrayVirtex®-II Pro2005e1yesObsolete3 (168 Hours)6763A991.D-1.425V~1.575VBOTTOMBALL2501.5V1mm30XC2VP20676-4041.5V198kB--现场可编程门阵列208801622016-232050.36 ns2.44mm-ROHS3 Compliant无铅6 Weeks676不合格1856027mm27mm- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC2VP20-5FGG676C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 676-BGA | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | 对比 |
| XC4062XL-1BG432C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | IC FPGA 352 I/O 432MBGA | 对比 |
| XC4062XL-3BG432C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | IC FPGA 352 I/O 432MBGA | 对比 |
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