XCV600-6BG560C备选型号: LFSC3GA15E-6FN900C
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- 底架
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- 包装/外壳
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- 包装
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- JESD-609代码
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 内存大小
- 时钟频率
- 输入数量
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- LABs数量/ CLBs数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 引脚数
- 工作电源电压
- 最高频率
- 逻辑块数量
- 逻辑单元数
- IC FPGA 404 I/O 560MBGA表面贴装表面贴装560-LBGA Exposed Pad, Metal4040°C~85°C TJTrayVirtex®2000e0noObsolete3 (168 Hours)5603A991.DTin/Lead (Sn63Pb37)8542.39.00.012.375V~2.625VBOTTOMBALL2252.5V1.27mmnot_compliant30XCV600560S-PBGA-B560404不合格1.2/3.62.5V12kB333MHz404现场可编程门阵列155529830466111134560.6 ns42.5mm1.7mm42.5mmNon-RoHS Compliant含铅------
- FPGA - Field Programmable Gate Array 15.2K LUTs 3G SERDES 1.2V -6 Spd表面贴装表面贴装900-BBGA3000°C~85°C TJTraySC2008e1yesObsolete3 (168 Hours)900EAR99Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.010.95V~1.26VBOTTOMBALL2501.2V1mmnot_compliant40LFSC3GA15900-300不合格1.21.2/3.32.5V128.8kB--现场可编程门阵列150001054720-3750-31mm2.6mm31mmROHS3 Compliant无铅8 Weeks9001.2V700MHz5615200
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LFSCM3GA15EP1-7FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA | FPGA - Field Programmable Gate Array 15.2K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -7 Spd | 对比 | |
| LFSC3GA15E-6FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA | FPGA - Field Programmable Gate Array 15.2K LUTs 3G SERDES 1.2V -6 Spd | 对比 | |
| LFSCM3GA15EP1-6FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA | FPGA - Field Programmable Gate Array 15.2K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -6 Spd | 对比 |



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