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XCVU065-2FFVC1517E备选型号: XCVU080-2FFVB2104E
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- 包装
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 工作电源电压
- 内存大小
- 组织结构
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- 逻辑块数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装1517-BBGA, FCBGA5200°C~100°C TJBulkVirtex® UltraScale™2012e1活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.BTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V1mm未说明S-PBGA-B1517950mV5.5MB600 CLBS现场可编程门阵列7833004536320044760271616060040mm3.51mm40mmROHS3 Compliant
IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装2104-BBGA, FCBGA7020°C~100°C TJBulkVirtex® UltraScale™2012e1活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.BTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V1mm未说明-950mV6.3MB-现场可编程门阵列9750005120000055714289142467247.5mm3.86mm47.5mmROHS3 Compliant- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XCVU080-2FFVB2104E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 2104-BBGA, FCBGA | IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA | 对比 |
| XCVU080-1FFVA2104I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 2104-BBGA, FCBGA | IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA | 对比 |
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