XCVU080-2FFVB1760I备选型号: XCVU080-1FFVA2104I
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- 峰值回流焊温度(摄氏度)
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- JESD-30代码
- 内存大小
- 组织结构
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
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- 长度
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- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- 工作电源电压
- 速度等级
- 寄存器数量
- IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA10 Weeks表面贴装1760-BBGA, FCBGAYES702-40°C~100°C TJTrayVirtex® UltraScale™2012e1活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.BTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.010.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V1mm未说明S-PBGA-B17606.1MB672 CLBS现场可编程门阵列975000512000005571467242.5mm3.81mm42.5mmROHS3 Compliant-----
- IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA10 Weeks表面贴装2104-BBGA, FCBGA-832-40°C~100°C TJTrayVirtex® UltraScale™2012e1活跃4 (72 Hours)-Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)-0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V-未说明-6.1MB672 CLBS现场可编程门阵列975000512000005571467247.5mm3.86mm47.5mmROHS3 CompliantCopper, Silver, Tin表面贴装950mV1891424
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7VX690T-2FFG1927C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1924-BBGA, FCBGA | IC FPGA 600 I/O 1927FCBGA | 对比 |
![]() | XCVU080-1FFVA2104I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 2104-BBGA, FCBGA | IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA | 对比 |




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