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XCVU080-3FFVA2104E备选型号: XC7VX690T-2FFG1157C
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- JESD-609代码
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- 峰值回流焊温度（摄氏度）
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- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 内存大小
- 组织结构
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- 逻辑块数量
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- RoHS状态
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- HTS代码
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 电源
- 时钟频率
- 传播延迟
- 接通延迟时间
- 输入数量
- CLB-Max的组合延时
- 座位高度(最大)
- 辐射硬化
IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装2104-BBGA, FCBGA8320°C~100°C TJBulkVirtex® UltraScale™2012e1活跃4 (72 Hours)Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.970V~1.030VBOTTOMBALL未说明1V1mm未说明S-PBGA-B21046.3MB672 CLBS现场可编程门阵列9750005120000055714389142467247.5mm47.5mmROHS3 Compliant----------------
IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin-表面贴装1156-BBGA, FCBGA6000°C~85°C TJTrayVirtex®-7 XT2010e1活跃4 (72 Hours)Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.97V~1.03VBOTTOMBALL-1V1mm-S-PBGA-B11576.5MB-现场可编程门阵列6931205419008054150-2866400-35mm35mmROHS3 CompliantYESyes11573A991.D8542.39.00.01XC7VX690T115760011.8V1818MHz100 ps100 ps6000.61 ns3.35mm无- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7VX690T-2FFG1157C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1156-BBGA, FCBGA | IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA | 对比 |
 | XC7VX485T-2FFG1761C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1760-BBGA, FCBGA | IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA | 对比 |
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