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XCVU095-2FFVC1517E备选型号: XCKU095-2FFVB1760I
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- JESD-609代码
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- 电压 - 供电
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- 终端形式
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- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 工作电源电压
- 内存大小
- 组织结构
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
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- 速度等级
- 寄存器数量
- 逻辑块数量
- 长度
- 座位高度(最大)
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- RoHS状态
- 包装方式
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 输入数量
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装1517-BBGA, FCBGA5200°C~100°C TJBulkVirtex® UltraScale™2012e1活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.BTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V1mm未说明S-PBGA-B1517950mV7.6MB768 CLBS现场可编程门阵列1176000622592006720021.0752e+0676840mm3.51mm40mmROHS3 Compliant-----
IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装1760-BBGA, FCBGA702-40°C~100°C TJBulkKintex® UltraScale™2012-活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.B-0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V1mm未说明S-PBGA-B1760950mV7.4MB768 CLBS现场可编程门阵列1176000605184006720021.0752e+06768-3.71mm-ROHS3 CompliantTRAY702不合格0.95V702- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU095-2FFVB1760E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1760-BBGA, FCBGA | IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA | 对比 |
| XCKU095-2FFVB1760I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1760-BBGA, FCBGA | IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA | 对比 |
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