XCVU095-2FFVC2104E备选型号: LFSC3GA115E-6FCN1704C

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
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  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 组织结构
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • 逻辑块数量
  • RoHS状态
  • 供应商器件包装
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 基本部件号
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 最高频率
  • 逻辑块数(LABs)
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    FPGA Virtex UltraScale 940800 Cells 20nm Technology 0.95V 2104-Pin FCBGA Tray
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    2104-BBGA, FCBGA
    2104
    416
    0°C~100°C TJ
    Bulk
    Virtex® UltraScale™
    2012
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    3A001.A.7.B
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    0.922V~0.979V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    0.95V
    未说明
    950mV
    7.6MB
    768 CLBS
    现场可编程门阵列
    1176000
    62259200
    67200
    2
    1.0752e+06
    768
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    IC FPGA 942 I/O 1704FCBGA
    -
    -
    表面贴装
    表面贴装
    1704-BCBGA, FCBGA
    1704
    942
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SC
    2011
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    -
    0.95V~1.26V
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    954kB
    -
    -
    115000
    7987200
    28750
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    1704-CFCBGA (42.5x42.5)
    85°C
    0°C
    LFSC3GA115
    1.26V
    950mV
    700MHz
    115000
    无铅
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