XCVU095-2FFVC2104E备选型号: LFSC3GA115E-6FCN1704C
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 工作电源电压
- 内存大小
- 组织结构
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- 逻辑块数量
- RoHS状态
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 基本部件号
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 最高频率
- 逻辑块数(LABs)
- 辐射硬化
- 无铅
- FPGA Virtex UltraScale 940800 Cells 20nm Technology 0.95V 2104-Pin FCBGA Tray10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装2104-BBGA, FCBGA21044160°C~100°C TJBulkVirtex® UltraScale™2012e1活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.BTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V未说明950mV7.6MB768 CLBS现场可编程门阵列1176000622592006720021.0752e+06768ROHS3 Compliant----------
- IC FPGA 942 I/O 1704FCBGA--表面贴装表面贴装1704-BCBGA, FCBGA17049420°C~85°C TJTraySC2011-Obsolete3 (168 Hours)--0.95V~1.26V------954kB--115000798720028750---符合RoHS标准1704-CFCBGA (42.5x42.5)85°C0°CLFSC3GA1151.26V950mV700MHz115000无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7VX1140T-1FLG1930I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1924-BBGA, FCBGA | IC FPGA 1100 I/O 1930FCBGA | 对比 |
![]() | XC5VFX100T-1FFG1738I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1738-BBGA, FCBGA | IC FPGA 680 I/O 1738FCBGA | 对比 |
![]() | LFSC3GA115E-6FCN1704C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1704-BCBGA, FCBGA | IC FPGA 942 I/O 1704FCBGA | 对比 |






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