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首页 全部分类 XCVU095-2FFVC2104E vs XC7V2000T-2FLG1925C

XCVU095-2FFVC2104E备选型号: XC7V2000T-2FLG1925C

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  • 触点镀层
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  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 组织结构
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • 逻辑块数量
  • RoHS状态
  • 表面安装
  • 无铅代码
  • HTS代码
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • 电源
  • 时钟频率
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • Xilinx Inc.
    XCVU095-2FFVC2104E
    Xilinx Inc.
    FPGA Virtex UltraScale 940800 Cells 20nm Technology 0.95V 2104-Pin FCBGA Tray
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    2104-BBGA, FCBGA
    2104
    416
    0°C~100°C TJ
    Bulk
    Virtex® UltraScale™
    2012
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    3A001.A.7.B
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    0.922V~0.979V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    0.95V
    未说明
    950mV
    7.6MB
    768 CLBS
    现场可编程门阵列
    1176000
    62259200
    67200
    2
    1.0752e+06
    768
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XC7V2000T-2FLG1925C
    Xilinx Inc.
    IC FPGA 1200 I/O 1925FCBGA
    14 Weeks
    -
    -
    表面贴装
    1924-BBGA, FCBGA
    1925
    1200
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-7 T
    2010
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    3A001.A.7.A
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    0.97V~1.03V
    BOTTOM
    BALL
    -
    1V
    -
    -
    5.7MB
    -
    现场可编程门阵列
    1954560
    47628288
    152700
    -2
    2.4432e+06
    -
    ROHS3 Compliant
    YES
    yes
    8542.39.00.01
    1mm
    XC7V2000T
    11.8V
    1818MHz
    0.61 ns
    45mm
    3.75mm
    45mm
    无
  • 添加型号
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