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XCVU125-2FLVC2104E备选型号: XCKU115-2FLVB1760I
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- JESD-609代码
- 零件状态
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- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 工作电源电压
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- RoHS状态
- 包装方式
- 端子间距
- JESD-30代码
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 输入数量
- 座位高度(最大)
IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装2104-BBGA, FCBGA4160°C~100°C TJBulkVirtex® UltraScale™2012e1活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.BTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V未说明950mV11.1MB现场可编程门阵列1566600907264008952021.43232e+06ROHS3 Compliant--------- IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装1760-BBGA, FCBGA702-40°C~100°C TJBulkKintex® UltraScale™2012e1活跃4 (72 Hours)3A001.A.7.BTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V未说明950mV9.5MB现场可编程门阵列1451100777216008292021.32672e+06ROHS3 CompliantTRAY1mmS-PBGA-B1760702不合格0.95V7023.71mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU115-1FLVA1517C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1517-BBGA, FCBGA | IC FPGA 624 I/O 1517FCBGA | 对比 |
| XCKU115-2FLVB1760I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1760-BBGA, FCBGA | IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA | 对比 |
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