XE164H96F66LACFXQMA1备选型号: MC9S12XEP768CAL
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 最大功率耗散
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 速度
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 无卤素
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 地址总线宽度
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 无铅
- 表面安装
- JESD-609代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 端子间距
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 电源
- 时钟频率
- EEPROM 大小
- 处理器系列
- 宽度
- MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 768KB Flash 3.3V/5V 100-Pin LQFP EP26 Weeks表面贴装表面贴装100-LQFP Exposed Pad100A/D 16x10b-40°C~85°C TATrayXE16x2008不用于新设计3 (168 Hours)1003A991.A.21WQUAD鸥翼未说明1.5V16.5MHz未说明不合格1.6V1.4VCAN768kBInternal66 MHz3V~5.5VMICROCONTROLLERC166SV2I2S, POR, PWM, WDTFLASH16-Bit768KB 768K x 8CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI16YESNO16bYES无卤素NO52414mm1.6mmROHS3 Compliant无铅-------------
- 16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT-768K FLASH-64K RR16 Weeks-表面贴装112-LQFP-A/D 16x12b-40°C~85°C TATrayHCS12X2012活跃3 (168 Hours)112--QUAD鸥翼2601.8V-40不合格1.98V1.72V-48K x 8External50MHz1.72V~5.5VMICROCONTROLLER, RISC-LVD, POR, PWM, WDTFLASH16-Bit768KB 768K x 8CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI32YESNO-YES-NO--20mm1.6mmROHS3 Compliant-YESe3Matte Tin (Sn)IT ALSO REQUIRES 5 V I/O SUPPLY8542.31.00.010.65mmMC9S12XE768S-PQFP-G1123.3/5V40MHz4K x 8CPU1220mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XE164F96F80LACFXUMA1 | Infineon Technologies | 嵌入式 - 微控制器 | 100-LQFP Exposed Pad | MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 768KB Flash 3.3V/5V 100-Pin LQFP EP | 对比 |
![]() | MC9S12XEP768CAL | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 112-LQFP | 16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT-768K FLASH-64K RR | 对比 |
![]() | XE164G96F66LACFXQMA1 | Infineon Technologies | 嵌入式 - 微控制器 | 100-LQFP Exposed Pad | MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 768KB Flash 3.3V/5V 100-Pin LQFP EP | 对比 |





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