您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 XE167F96F80LACFXUMA1 vs MC9S12XDG128MAL

XE167F96F80LACFXUMA1备选型号: MC9S12XDG128MAL

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 最大功率耗散
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 界面
  • 内存大小
  • 振荡器类型
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 程序内存大小
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 数据总线宽度
  • 脉宽调制通道
  • 无卤素
  • 数模转换器通道
  • 定时器/计数器的数量
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 表面安装
  • 附加功能
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 电源
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 速度
  • 时钟频率
  • EEPROM 大小
  • 处理器系列
  • 宽度
  • Infineon Technologies
    XE167F96F80LACFXUMA1
    Infineon Technologies
    MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 768KB Flash 3.3V 144-Pin LQFP EP
    26 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    144-LQFP Exposed Pad
    144
    A/D 24x10b
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    XE16x
    2001
    e3
    yes
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    144
    3A991.A.2
    Tin (Sn)
    8542.31.00.01
    1W
    QUAD
    鸥翼
    未说明
    1.5V
    0.5mm
    80MHz
    未说明
    SA*XE167F
    144
    3.3V
    1.6V
    CAN, EBI/EMI, I2C, LIN, SPI, UART, USART
    768kB
    Internal
    3V~5.5V
    MICROCONTROLLER, RISC
    C166SV2
    I2S, POR, PWM, WDT
    FLASH
    16-Bit
    768KB 768K x 8
    CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
    16
    YES
    NO
    16b
    YES
    无卤素
    NO
    11
    20mm
    1.6mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    MC9S12XDG128MAL
    NXP USA Inc.
    HCS12X HCS12X Microcontroller IC 16-Bit 80MHz 128KB (128K x 8) FLASH 112-LQFP (20x20)
    -
    -
    表面贴装
    112-LQFP
    -
    A/D 16x10b
    -40°C~125°C TA
    Tray
    HCS12X
    2004
    e3
    -
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    112
    -
    Matte Tin (Sn)
    8542.31.00.01
    -
    QUAD
    鸥翼
    260
    2.5V
    0.65mm
    -
    40
    MC9S12XDG128
    -
    -
    2.75V
    -
    12K x 8
    External
    2.35V~5.5V
    MICROCONTROLLER
    -
    LVD, POR, PWM, WDT
    FLASH
    16-Bit
    128KB 128K x 8
    CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
    16
    YES
    YES
    -
    YES
    -
    NO
    -
    20mm
    1.6mm
    ROHS3 Compliant
    -
    YES
    IT ALSO REQUIRES 5 V SUPPLY
    S-PQFP-G112
    不合格
    2.55V
    2.35V
    80MHz
    80MHz
    2K x 8
    CPU12
    20mm
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
SAF-XE167K-96F66LAC SAF-XE167K-96F66LAC Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 LQFP 对比
MC9S12XDG128MAL MC9S12XDG128MAL NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 112-LQFP HCS12X HCS12X Microcontroller IC 16-Bit 80MHz 128KB (128K x 8) FLASH 112-LQFP (20x20) 对比
XE167H96F66LACFXUMA1 XE167H96F66LACFXUMA1 Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 144-LQFP Exposed Pad MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 768KB Flash 3.3V 144-Pin LQFP EP 对比