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XG4S-3004备选型号: 67997-130HLF

XG4S-3004

Omron Electronics Inc-EMC Div

CONN STRAIN RLF 30POS FOR GX4E

12 Weeks
Polyamide
Bulk
XG4
2002
活跃
1 (Unlimited)
30
105°C
-55°C
2
YES
NO
NO
2.54mm
2.54 mm
连接器附件
Strain Relief
MIL-C-83503
Unknown
无
符合RoHS标准
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-
67997-130HLF

Amphenol ICC (FCI)

Headers & Wire Housings 30P DR UNSHRD HRD .76 GOLD OVER NI

11 Weeks
Thermoplastic
Bulk
BERGSTIK® II
-
活跃
1 (Unlimited)
30
125°C
-65°C
2
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-
2.54mm
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-
无
符合RoHS标准
GXT, Gold
通孔
通孔
Square
Gold or Gold, GXT™
Solder
Header
Black
Male
Push-Pull
公母针
Straight
4.83mm
0.100 2.54mm
板对板
All
3A
0.100 2.54mm
Black
0.100 (2.54mm)
0.120 3.05mm
Unshrouded
30
Male
Black
3.05mm
0.450 11.43mm
5GOhm
1.5kV
5.84mm
38.1mm
30.0μin 0.76μm
UL94 V-0
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