XOMAP3503BCBB备选型号: OMAP3515DCBC

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  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 端子表面处理
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 核心架构
  • UART 通道数
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Texas Instruments
    IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA
    表面贴装
    515-VFBGA, FCBGA
    515
    FLASH
    0°C~90°C TJ
    Tray
    OMAP-35xx
    Obsolete
    4 (72 Hours)
    515
    3A991.A.2
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    1.8V
    0.5mm
    600MHz
    OMAP3503
    515
    3V
    1.35V
    I2C, MMC, SDIO, UART, USB
    256kB
    2mA
    DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
    ARM® Cortex®-A8
    32b
    12
    26
    YES
    YES
    浮点
    1.8V 3.0V
    1 Core 32-Bit
    LPDDR
    USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
    HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART
    Multimedia; NEON™ SIMD
    NO
    MULTIPLE
    LCD
    14mm
    1mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA
    表面贴装
    515-VFBGA, FCBGA
    515
    L2 Cache, ROM, SRAM
    0°C~90°C TJ
    Tray
    OMAP-35xx
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    515
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    1.8V
    0.5mm
    600MHz
    OMAP3515
    515
    -
    1.35V
    I2C, MMC, SDIO, UART, USB
    64kB
    -
    DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
    ARM® Cortex®-A8
    32b
    12
    -
    YES
    YES
    浮点
    1.8V 3.0V
    1 Core 32-Bit
    LPDDR
    USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
    HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART
    Multimedia; NEON™ SIMD
    NO
    MULTIPLE
    LCD
    -
    0.9mm
    ROHS3 Compliant
    e1
    no
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    260
    1.89V
    1.71V
    ARM
    3
    含铅
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