Z16F2810AG20EG备选型号: XC164CM16F20FBAKXUMA1
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最大功率耗散
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 基本部件号
- 引脚数量
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 访问时间
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 底架
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 无卤素
- IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP13 Weeks表面贴装64-LQFPYES64A/D 12x10b-40°C~105°C TATrayEncore!® ZNEO2011e3活跃3 (168 Hours)64Tin (Sn)1WQUAD鸥翼3V0.5mm20MHzZ16F2810643.6V3/3.3V2.7VI2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USART128kBInternal2.7V~3.6VMICROCONTROLLERZNEOBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDTFLASH16-Bit128KB 128K x 8I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART1620 μsYESYES16bYESNO410mm1.6mm无ROHS3 Compliant无铅----
- 16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT SINGLE CHIP W/ C166SV2 CORE16 Weeks表面贴装64-LQFP-64A/D 14x8/10b-40°C~125°C TATape & Reel (TR)XC16x2007e3不用于新设计3 (168 Hours)64Tin (Sn)-QUAD鸥翼2.5V-20MHzSA*XC164CM-2.7V--CAN, SPI, UART, USART128kBInternal2.35V~2.7VMICROCONTROLLERC166SV2PWM, WDTFLASH16-Bit128KB 128K x 8CANbus, SPI, UART/USART16-YESNO16bYESNO510mm1.6mm-ROHS3 Compliant无铅表面贴装未说明未说明无卤素
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC164CM16F20FBAKXUMA1 | Infineon Technologies | 嵌入式 - 微控制器 | 64-LQFP | 16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT SINGLE CHIP W/ C166SV2 CORE | 对比 |
![]() | R4F20103NFA#U0 | Renesas Electronics America | 嵌入式 - 微控制器 | 64-LQFP | MCU 16-bit H8S H8S/2000 CISC 128KB Flash 3.3V/5V 64-Pin LQFP Tray | 对比 |



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