ZL30108LDG1备选型号: MC100EP210SMNG

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  • 电压 - 供电
  • 基本部件号
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  • 比率-输入:输出
  • 锁相环
  • 差分 - 输入:输出
  • 主要目的
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 底架
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
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  • ECCN 代码
  • 类型
  • 端子表面处理
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 电源电流
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 无卤素
  • Prop. Delay@Nom-Sup
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Microchip Technology
    GLOVE, POLYAMIDE, L/FREE, PU, SIZE 6 - More Details
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    7 Weeks
    表面贴装
    32-VFQFN Exposed Pad
    32
    32-QFN (5x5)
    19.44MHz
    -40°C~85°C
    Tray
    2009
    活跃
    1 (Unlimited)
    2.97V~3.63V
    ZL30108L
    Clock
    1
    Clock
    2:3
    No/No
    SONET/SDH
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • ON Semiconductor
    Clock Fanout Buffer 10-OUT 32-Pin QFN EP Tray
    ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
    4 Weeks
    表面贴装
    32-VFQFN Exposed Pad
    32
    -
    -
    -40°C~85°C
    Tube
    2005
    活跃
    1 (Unlimited)
    2.375V~2.625V
    MC100EP210
    LVDS
    2
    LVDS, LVPECL
    1:5
    -
    Yes/Yes
    -
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    100EP
    e3
    yes
    32
    EAR99
    Fanout Buffer (Distribution)
    Tin (Sn)
    QUAD
    260
    2
    2.5V
    0.5mm
    1GHz
    40
    32
    20
    2.5V
    200mA
    650 ps
    675 ps
    无卤素
    0.675 ns
    5mm
    1mm
    5mm
    无SVHC
    无铅
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