ZL30302GAG2备选型号: AM3354BZCZ100

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  • 底架
  • 安装类型
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  • 供应商器件包装
  • 操作温度
  • 包装
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 电压 - 供电
  • 基本部件号
  • 功能
  • 电路数量
  • 工作电源电流
  • 电流源
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 电压
  • 界面
  • 内存大小
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 位元大小
  • 数据总线宽度
  • 定时器/计数器的数量
  • 核心架构
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 格式
  • 集成缓存
  • 电压 - I/O
  • UART 通道数
  • 以太网
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • 协处理器/DSP
  • 核数量
  • 保安功能
  • 显示和界面控制器
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 无铅
  • Microchip Technology
    IC TIMING-OVER-PACKET 324BGA
    OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)
    表面贴装
    表面贴装
    324-BGA
    324
    324-PBGA (23x23)
    -40°C~85°C
    Tray
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    85°C
    -40°C
    3V~3.6V
    ZL30302
    Telecom Circuit
    1
    950mA
    950mA
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    Microprocessors - MPU ARM Cortex-A8 MPU
    ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
    表面贴装
    -
    324-LFBGA
    324
    -
    0°C~90°C TJ
    Tray
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    AM3354
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    6 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    ROM
    Sitara™
    e1
    yes
    324
    5A992.C
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.325V
    0.8mm
    1GHz
    未说明
    不合格
    3.3V
    1.144V
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
    64kB
    MICROPROCESSOR, RISC
    ARM® Cortex®-A8
    32
    16b
    7
    ARM
    YES
    YES
    固定点
    YES
    1.8V 3.3V
    6
    10/100/1000Mbps (2)
    1 Core 32-Bit
    LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L
    USB 2.0 + PHY (2)
    CAN, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART
    Multimedia; NEON™ SIMD
    1
    Cryptography, Random Number Generator
    LCD, Touchscreen
    1.4mm
    15mm
    15mm
    900μm
    无铅
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