品牌是'Agilent' (3)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

类型

端子表面处理

应用

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

审批机构

效率

电压-隔离度

电压 - 输入(最大值)

电压 - 输入(最小值)

温度等级

最大输出电流

控制功能

电压 - 输出 2

座位高度-最大

电压 - 输出 3

接口IC类型

电压 - 输出 4

饱和电流

特征

长度

宽度

HSDL-3208-021
HSDL-3208-021
Agilent Technologies Inc 数据表

1700 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

7

Transferred

AGILENT TECHNOLOGIES INC

MODULE

MINIATURE PACKAGE-7

70 °C

-25 °C

UNSPECIFIED

RECTANGULAR

微电子组件

3.6 V

2.4 V

3 V

8542.39.00.01

UNSPECIFIED

UNSPECIFIED

1

unknown

7

R-XXMA-X7

不合格

OTHER

电路接口

4

HCPL-0931-500E
HCPL-0931-500E
Agilent Technologies Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

Transferred

AGILENT TECHNOLOGIES INC

SOIC

SOP,

e3

TIN

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

unknown

8

R-PDSO-G8

不合格

INDUSTRIAL

1.75 mm

电路接口

1

4.9 mm

3.9 mm

MC33290DR-2
MC33290DR-2
Agilent 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

12-DIP Module

-

微芯片技术

Bulk

3.3V

活跃

-

-55°C ~ 125°C (With Derating)

SA50-120

3.05 L x 2.05 W x 0.50 H (77.5mm x 52.1mm x 12.7mm)

隔离模块

ITE (Commercial)

3

-

86%

2 kV

158V

86V

-

-

12V

-12V

-

Adjustable Output, Remote On/Off, Remote Sense