ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量							厂商																									操作温度	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能
EP1K50FC484-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		40	2.375 V	70 °C	有	EP1K50FC484-3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	249	INTEL CORP	2.625 V	7.18						BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	2.5 V			e1				3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	249	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL					0.5 ns	249	249 I/O	2.1 mm	可加载 PLD							MIXED			2880	23 mm	23 mm
EP3C120F780I7N	ALTERA	数据表	549 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780		3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP3C120F780I7N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.35	531	--	8542390000	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III	e1		活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	437.5 MHz	EP3C120		R-PBGA-B780	531	不合格			INDUSTRIAL	1.25 V	1.15 V	486 kB	486 kB		531	119088 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	119088	3981312	--	315 MHz	7443	7443			119088	119088	29 mm	29 mm	无铅
EP3SL50F780C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	EP3SL50F780C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.23			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		0.86 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L			活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V	OTHER						488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192			1900					47500	29 mm	29 mm
EP1K50TI144-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144		-40 °C	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无	EP1K50TI144-2	37.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	102	INTEL CORP	2.625 V	7.92			102	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40°C ~ 85°C (TA)	ACEX-1K®	e0		Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL					0.4 ns	102	102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED			2880	20 mm	20 mm
EP4CE30F23C9LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE30F23C9LN	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28			328	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		1 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						331	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256			1803				1803	28848	23 mm	23 mm
EP3SE50F484I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	0.86 V	有	EP3SE50F484I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.23			296	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		0.9 V	40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP3SE50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3 V							296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	5760000			1900					47500	23 mm	23 mm
EP4CE15F17C8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE15F17C8LN	362 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.22			165	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40		1 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1		活跃			锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						165	963 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963				963	15408	17 mm	17 mm
EP1K10FC256-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	256-FBGA (17x17)	Altera			136	Bulk	EP1K10	活跃			0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®			Obsolete										2.375 V ~ 2.625 V							EP1K10																	576	12288	56000		72
EP3SL70F484C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	EP3SL70F484C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.23			296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V		0.86 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L			活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3 V	OTHER						296		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500	2699264			2700					67500	23 mm	23 mm
EP4CE55F29I8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.97 V	有	EP4CE55F29I8LN	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24			374	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		1 V	40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1		活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V							377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160			3491				3491	55856	29 mm	29 mm
EP1K10QC208-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K10QC208-1	90 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	120	INTEL CORP	2.625 V	5.2			120	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20		0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0		Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1K10		S-PQFP-G208	120	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL					0.4 ns	120	120 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED			576	28 mm	28 mm
EP4CE30F23I8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	0.97 V	无	EP4CE30F23I8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24			328	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		1 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V							331	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256			1803				1803	28848	23 mm	23 mm
EP3SE50F780C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	EP3SE50F780C2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.27			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		0.86 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E			活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V	OTHER						488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	5760000			1900					47500	29 mm	29 mm
EP1K50FI256-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	BGA256,16X16,40		-40 °C	2.5 V	40	2.375 V	85 °C	有	EP1K50FI256-2N	37.5 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	186	ALTERA CORP	2.625 V	5.11	BGA			186	FINE LINE, BGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 85°C (TA)	ACEX-1K®	e1	有	Obsolete		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown		EP1K50	256	S-PBGA-B256	186	不合格		2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL					0.4 ns	186	186 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED			2880	17 mm	17 mm
EP2S60F672C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S60F672C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24			492	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40		1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e1		活跃		3A991	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	compliant		EP2S60		S-PBGA-B672	484	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER						492	24176 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022			5.117 ns	24176	60440	35 mm	35 mm
EP4SE530H40I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	无	EP4SE530H40I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix IV E 21248 LABs 976 IOs	INTEL CORP	0.93 V	5.26			976	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V		30	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	STRATIX® IV E	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SE530		S-PBGA-B1517	976	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V							976	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024			21248				212480	531200	42.5 mm	42.5 mm
EP1K50FC256-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	2.5 V		40	2.375 V	70 °C	有	EP1K50FC256-3N	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	186	ALTERA CORP	2.625 V	5.18	BGA						FINE LINE, BGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40			e1	有			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown			256	S-PBGA-B256	186	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL					0.5 ns	186	186 I/O	2.1 mm	可加载 PLD							MIXED			2880	17 mm	17 mm
EP4CE22E22A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	125 °C	有	EP4CE22E22A7N	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			79	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20		-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® IV E	e3		活跃			MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE						79	1395 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	22320	608256			1395				1395	22320	20 mm	20 mm
EP1K10FC256-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EP1K10FC256-1N	90 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	136	INTEL CORP	2.625 V	5.2			136	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40		0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e1		Obsolete		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP1K10		S-PBGA-B256	136	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL					0.4 ns	136	136 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED			576	17 mm	17 mm
EP3C40U484A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-FBGA	YES	484	484-UBGA (19x19)	484	有	EP3C40U484A7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	2.625 V	5.55	331	Compliant	BGA, BGA484,22X22,32	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32		-40 °C	2.5 V	2.375 V	125 °C	-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® III			活跃		3A001.A.7.A		125 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3C40		S-PBGA-B484	331	不合格	1.25 V	1.2/3.3 V	AUTOMOTIVE			141.8 kB	141.8 kB		331	39600 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216		315 MHz	2475	2475			39600	39600	23 mm	23 mm
EP1K30TC144-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144		2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EP1K30TC144-1N	90 MHz	LFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	102	ALTERA CORP	2.625 V	3.71	QFP			102	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e3	有	Obsolete		EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	unknown		EP1K30	144	S-PQFP-G144	102	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL					0.4 ns	102	102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED			1728	20 mm	20 mm
EP1S60F1508C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	1.425 V	85 °C	无	EP1S60F1508C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21			1022	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40		1.5 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0		Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1S60		S-PBGA-B1508	1022	不合格		1.5,1.5/3.3 V	商业扩展						1022	6570 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	57120	5215104			5712				6570	57120	40 mm	40 mm
EP1M120F484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	30	1.71 V	85 °C	无	EP1M120F484C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	303	INTEL CORP	1.89 V	5.25			303	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		1.8 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Mercury	e0		Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1M120		S-PBGA-B484	303	不合格		1.5/3.3,1.8 V	OTHER						303	0 DEDICATED INPUTS, 303 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	4800	49152	120000		480		MIXED			4800	23 mm	23 mm
EP2S90F1020C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S90F1020C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28			758	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40		1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2S90		S-PBGA-B1020	750	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER						758	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520488			4548			4.45 ns	36384	90960	33 mm	33 mm
EP4CE55F23I8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	0.97 V	无	EP4CE55F23I8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24	324	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	1 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE55		S-PBGA-B484	327	不合格	1.2 V	1,1.2/3.3,2.5 V		1.24 V	1.16 V	292.5 kB	292.5 kB		327	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160		200 MHz	3491	3491			3491	55856	23 mm	23 mm