ALTERA EP1K50FC484-3N

表面安装

YES

终端数量

484

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP1K50FC484-3N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

249

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

7.18

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

249

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

0.5 ns

输入数量

249

组织结构

249 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MIXED

逻辑单元数

2880

宽度

23 mm

长度

23 mm